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縮合硬化型シリコーン樹脂組成物、縮合硬化型シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体[ja]

被引：0
申请号：
JP20140534297
申请日：
2014-05-26
公开(公告)号：
JP5669990B1
公开(公告)日：
2015-02-18
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C08L83/08
IPC分类号：
C08G77/388 C08L83/06 H01L23/29 H01L23/31 H01L33/52
代理机构：
代理人：
法律状态：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
縮合硬化型シリコーン樹脂組成物、縮合硬化型シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015025577A1 ,2017-03-02
[2]
付加硬化型シリコーン樹脂組成物、付加硬化型シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015025617A1 ,2017-03-02
[3]
付加硬化型シリコーン樹脂組成物、付加硬化型シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体[ja] [P]. 
日本专利 :JP5716139B1 ,2015-05-13
[4]
シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016017344A1 ,2017-06-01
[5]
シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2014073341A1 ,2016-09-08
[6]
熱硬化型シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂含有構造体、光半導体素子封止体、および、シラノール縮合触媒[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2012066998A1 ,2014-05-12
[7]
シリコーン樹脂組成物、該シリコーン樹脂組成物の硬化物、及び光半導体装置[ja] [P]. 
SUZUKI KENTA ;
MIZUNASHI TOMOYUKI ;
MAEHARA YUKI .
日本专利 :JP2025019645A ,2025-02-07
[8]
室温硬化型シリコーン樹脂組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JP2016534193A ,2016-11-04
[9]
縮合硬化型樹脂組成物、硬化物、成形体、及び半導体装置[ja] [P]. 
IKENO HIRONORI ;
SUWA KAZUYA ;
NISHIZAWA KEISUKE ;
KITANI AYAKA ;
KAWABATA KIICHI .
日本专利 :JP2025111640A ,2025-07-30
[10]
シリコーン樹脂組成物、これを用いる、シリコーン樹脂含有構造体、光半導体素子封止体、シリコーン樹脂組成物の使用方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2012067153A1 ,2014-05-12
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