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シリコーン樹脂組成物、該シリコーン樹脂組成物の硬化物、及び光半導体装置[ja]
被引:0
申请号
:
JP20230123364
申请日
:
2023-07-28
公开(公告)号
:
JP2025019645A
公开(公告)日
:
2025-02-07
发明(设计)人
:
SUZUKI KENTA
MIZUNASHI TOMOYUKI
MAEHARA YUKI
申请人
:
SHINETSU CHEMICAL CO
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C08L83/07
IPC分类号
:
C08L83/05
H01L23/29
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016017344A1
,2017-06-01
[2]
シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014073341A1
,2016-09-08
[3]
室温硬化型シリコーン樹脂組成物[ja]
[P].
日本专利
:JP2016534193A
,2016-11-04
[4]
樹脂組成物、樹脂組成物の硬化物、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2022121453A
,2022-08-19
[5]
硬化性シリコーン樹脂組成物及びその硬化物[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016043082A1
,2017-07-06
[6]
縮合硬化型シリコーン樹脂組成物、縮合硬化型シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体[ja]
[P].
日本专利
:JP5669990B1
,2015-02-18
[7]
付加硬化型シリコーン樹脂組成物、付加硬化型シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015025617A1
,2017-03-02
[8]
付加硬化型シリコーン樹脂組成物、付加硬化型シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体[ja]
[P].
日本专利
:JP5716139B1
,2015-05-13
[9]
縮合硬化型シリコーン樹脂組成物、縮合硬化型シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015025577A1
,2017-03-02
[10]
感光性シリコーン樹脂組成物[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2012020599A1
,2013-10-28
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