学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

熱硬化型シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂含有構造体、光半導体素子封止体、および、シラノール縮合触媒[ja]

被引：0
申请号：
JP20120505526
申请日：
2011-11-09
公开(公告)号：
JPWO2012066998A1
公开(公告)日：
2014-05-12
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C08L83/06
IPC分类号：
B01J31/04 B01J31/22 C08K5/06 C08K5/098 C08K5/3477 C08K5/5415 H01L23/29 H01L23/31 H01L33/56
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016017344A1 ,2017-06-01
[2]
シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2014073341A1 ,2016-09-08
[3]
縮合硬化型シリコーン樹脂組成物、縮合硬化型シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体[ja] [P]. 
日本专利 :JP5669990B1 ,2015-02-18
[4]
縮合硬化型シリコーン樹脂組成物、縮合硬化型シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015025577A1 ,2017-03-02
[5]
付加硬化型シリコーン樹脂組成物、付加硬化型シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015025617A1 ,2017-03-02
[6]
付加硬化型シリコーン樹脂組成物、付加硬化型シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体[ja] [P]. 
日本专利 :JP5716139B1 ,2015-05-13
[7]
シリコーン樹脂組成物、これを用いる、シリコーン樹脂含有構造体、光半導体素子封止体、シリコーン樹脂組成物の使用方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2012067153A1 ,2014-05-12
[8]
シリコーン樹脂組成物、該シリコーン樹脂組成物の硬化物、及び光半導体装置[ja] [P]. 
SUZUKI KENTA ;
MIZUNASHI TOMOYUKI ;
MAEHARA YUKI .
日本专利 :JP2025019645A ,2025-02-07
[9]
熱硬化型シリコーン樹脂組成物、ならびに、これを用いて得られるシリコーン樹脂含有構造体および光半導体素子封止体[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2012063822A1 ,2014-05-12
[10]
硬化性シリコーン樹脂組成物及びシリコーン樹脂硬化物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2012133080A1 ,2014-07-28
12345