シリコンウェーハの研磨方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20120522710

申请日：

2011-07-01

公开(公告)号：

JPWO2012002525A1

公开(公告)日：

2013-08-29

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/304

IPC分类号：

B24B37/00 C09K3/14

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法律状态信息

共 50 条

[1]

シリコンウェーハの研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011135949A1 ,2013-07-18

[2]

シリコンウェーハの研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019077687A1 ,2019-11-14

[3]

シリコンウェーハの両面研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019043895A1 ,2020-03-26

[4]

シリコンウェーハの研磨方法およびその研磨液[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012005289A1 ,2013-09-05

[5]

ウェーハの研磨方法[ja] [P].

WOO JUNSOO ;

OKUGAWA YUTO .

日本专利 :JP2024115803A ,2024-08-27

[6]

ウェーハの片面研磨方法、ウェーハの製造方法、およびウェーハの片面研磨装置[ja] [P].

ARAKI TAKUYA ;

SUGIMORI KATSUHISA ;

OKUBO SHOHEI .

日本专利 :JP2024024162A ,2024-02-22

[7]

シリコンウェハ用洗浄剤[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010074134A1 ,2012-06-21

[8]

ウェハ研磨装置、研磨パッド及びウェハ研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025154216A ,2025-10-10

[9]

研磨用組成物セット、前研磨用組成物、及びシリコンウェーハの研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017169154A1 ,2019-02-07

[10]

多結晶シリコンウエハ[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012124596A1 ,2014-07-24

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