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金属酸化物半導体薄膜の製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20110207825
申请日
:
2011-09-22
公开(公告)号
:
JP6029816B2
公开(公告)日
:
2016-11-24
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L21/368
IPC分类号
:
C01G9/02
C01G15/00
G02F1/1368
H01B1/08
H01B5/14
H01B13/00
H01L21/336
H01L29/786
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
金属酸化物半導体膜の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6096102B2
,2017-03-15
[2]
酸化物半導体膜の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7615270B2
,2025-01-16
[3]
酸化物半導体装置の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP5666616B2
,2015-02-12
[4]
酸化物半導体膜の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7066658B2
,2022-05-13
[5]
金属酸化物半導体の製造方法、金属酸化物半導体および薄膜トランジスタ[ja]
[P].
日本专利
:JP5640323B2
,2014-12-17
[6]
酸化物半導体素子及び酸化物半導体素子の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7173070B2
,2022-11-16
[7]
金属酸化物薄膜の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP5697085B2
,2015-04-08
[8]
金属酸化物薄膜の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2010047177A1
,2012-03-22
[9]
酸化物半導体装置、および、酸化物半導体装置の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6685476B2
,2020-04-22
[10]
酸化物半導体装置、および、酸化物半導体装置の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019003861A1
,2019-11-07
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