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紫外線硬化型帯電防止性ハードコート樹脂組成物[ja]
被引:0
申请号
:
JP20050505674
申请日
:
2003-11-12
公开(公告)号
:
JPWO2004044063A1
公开(公告)日
:
2006-03-09
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C09D4/02
IPC分类号
:
C08F2/44
C09D4/00
C09D5/00
C09D5/24
C09D7/12
C09J7/02
C09J201/00
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
樹脂組成物、樹脂シート、多層体、および、カード[ja]
[P].
日本专利
:JP6871464B1
,2021-05-12
[2]
硬化性シリコーン樹脂組成物及びその硬化物[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016043082A1
,2017-07-06
[3]
活性エネルギー線硬化型ハードコート剤および積層体[ja]
[P].
日本专利
:JP6512281B1
,2019-05-15
[4]
樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、樹脂基板、積層基板[ja]
[P].
ISHII HIROYUKI
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
TDK CORP
TDK CORP
ISHII HIROYUKI
;
SAITO AKIRA
论文数:
0
引用数:
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0
机构:
TDK CORP
TDK CORP
SAITO AKIRA
;
YAMASHITA MASAAKI
论文数:
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引用数:
0
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0
机构:
TDK CORP
TDK CORP
YAMASHITA MASAAKI
;
ITO KAZUHIKO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TDK CORP
TDK CORP
ITO KAZUHIKO
.
日本专利
:JP2024165360A
,2024-11-28
[5]
レーザーマーキング発色性のカード用樹脂組成物、及びそのカード[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018235677A1
,2020-05-21
[6]
熱硬化性樹脂組成物、熱伝導性シートの製造方法、及びパワーモジュール[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014199650A1
,2017-02-23
[7]
レーザー溶着用樹脂組成物及び成形品[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018012139A1
,2019-04-25
[8]
環状オレフィン系樹脂基材上に硬化被膜を形成するための活性エネルギー線硬化型組成物及びハードコートフィルムの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6294999B1
,2018-03-14
[9]
自浄性コーティング組成物[ja]
[P].
CHONG YONG BING
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0
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0
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机构:
EVONIK OPERATIONS GMBH
EVONIK OPERATIONS GMBH
CHONG YONG BING
;
CHEW KONG CHIN
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机构:
EVONIK OPERATIONS GMBH
EVONIK OPERATIONS GMBH
CHEW KONG CHIN
;
HAH JIA WEN
论文数:
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引用数:
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机构:
EVONIK OPERATIONS GMBH
EVONIK OPERATIONS GMBH
HAH JIA WEN
;
MADELINE CHRISTABEL
论文数:
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0
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机构:
EVONIK OPERATIONS GMBH
EVONIK OPERATIONS GMBH
MADELINE CHRISTABEL
.
日本专利
:JP2024074261A
,2024-05-30
[10]
マスターバッチ樹脂組成物、熱可塑性樹脂組成物および成形体[ja]
[P].
日本专利
:JP2022173707A
,2022-11-22
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