レーザーマーキング発色性のカード用樹脂組成物、及びそのカード[ja]

被引：0

申请号：

JP20190525462

申请日：

2018-06-12

公开(公告)号：

JPWO2018235677A1

公开(公告)日：

2020-05-21

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

B41M5/26

IPC分类号：

B42D25/378

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法律状态信息

共 50 条

[1]

樹脂組成物、樹脂シート、多層体、および、カード[ja] [P].

日本专利 :JP6871464B1 ,2021-05-12

[2]

レーザー溶着用樹脂組成物及び成形品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018012139A1 ,2019-04-25

[3]

レーザーマーキング及びレーザー溶接された成形体及びそれらの製造[ja] [P].

日本专利 :JP2024521058A ,2024-05-28

[4]

レーザー溶着用樹脂組成物及び成形品、複合成形品及びその製造方法、並びにレーザー光透過性向上方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018012138A1 ,2019-04-25

[5]

レーザーマーク周辺の隆起を解消するための研磨用組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019124442A1 ,2021-01-14

[6]

紫外線硬化型帯電防止性ハードコート樹脂組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2004044063A1 ,2006-03-09

[7]

硬化性シリコーン樹脂組成物及びその硬化物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016043082A1 ,2017-07-06

[8]

カメラモジュール用液晶性樹脂組成物、その製造方法、及び上記組成物を用いたカメラモジュール[ja] [P].

日本专利 :JP6190089B1 ,2017-08-30

[9]

カメラモジュール用液晶性樹脂組成物、その製造方法、及び上記組成物を用いたカメラモジュール[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017110424A1 ,2017-12-28

[10]

樹脂組成物、硬化レリーフパターンの製造方法、及び半導体装置[ja] [P].

NAKAMURA MITSUTAKA ;

YOSHIDA MASAHIKO ;

IWATA TAKASHI ;

WADA KEISUKE .

日本专利 :JP2024041516A ,2024-03-27

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