導電性ペースト、積層セラミック部品、プリント配線板、及び電子装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20160508815

申请日：

2015-03-20

公开(公告)号：

JPWO2015141816A1

公开(公告)日：

2017-04-13

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01B1/22

IPC分类号：

B22F1/10 H01B1/00 H05K3/12

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法律状态信息

共 50 条

[1]

導電性ペースト、積層セラミック部品、プリント配線板、及び電子装置[ja] [P].

日本专利 :JP6576907B2 ,2019-09-18

[2]

積層セラミック電子部品及び電子装置[ja] [P].

TANAKA TAKEHIRO .

日本专利 :JP2024071168A ,2024-05-24

[3]

プリント配線板及、プリント回路板及び電子装置[ja] [P].

日本专利 :JP7007057B2 ,2022-01-24

[4]

積層セラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JP2025153793A ,2025-10-10

[5]

積層セラミック電子部品、積層セラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025153824A ,2025-10-10

[6]

セラミック電子部品及び電子装置[ja] [P].

日本专利 :JP5867421B2 ,2016-02-24

[7]

セラミック電子部品及び電子装置[ja] [P].

日本专利 :JP5983006B2 ,2016-08-31

[8]

積層セラミック電子部品及びこれを含む電子装置[ja] [P].

YUN INYEOL .

日本专利 :JP2025115359A ,2025-08-06

[9]

導電性シート、配線板および電子機器[ja] [P].

NISHINOHARA SATOSHI ;

KOBAYASHI HIDENORI ;

TODA MUNEO ;

KISHI HIROMASA .

日本专利 :JP2025124896A ,2025-08-26

[10]

導電性ペースト、及びガラス物品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015194290A1 ,2017-04-20

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