基板冷却装置及び基板冷却方法[ja]

被引:0
申请号
JP20180190938
申请日
2018-10-09
公开(公告)号
JP7269713B2
公开(公告)日
2023-05-09
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01L21/683
IPC分类号
H01L21/027 H01L21/324 H01L21/677
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
基板冷却装置および基板冷却方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6954334B2 ,2021-10-27
[2]
基板冷却装置および基板冷却方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP5822762B2 ,2015-11-24
[3]
基板冷却装置和基板冷却方法 [P]. 
萨米·K·哈托 ;
乔治·萨科 ;
马修·C·法雷尔 ;
迪安·焦拉 .
中国专利 :CN111696888A ,2020-09-22
[4]
基板冷却方法以及基板冷却装置 [P]. 
柿村崇 .
中国专利 :CN101414546A ,2009-04-22
[5]
基板冷却装置、基板冷却方法及存储介质 [P]. 
水永耕市 ;
久我恭弘 ;
金田正利 .
中国专利 :CN102044411A ,2011-05-04
[6]
冷却装置、基板处理装置、冷却方法及基板处理方法 [P]. 
出村健介 .
中国专利 :CN113707574A ,2021-11-26
[7]
基板冷却装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP7275470B2 ,2023-05-18
[8]
基板冷却装置及方法 [P]. 
金钟勋 ;
金志训 .
韩国专利 :CN112309896B ,2024-08-30
[9]
基板冷却装置及方法 [P]. 
金钟勋 ;
金志训 .
中国专利 :CN112309896A ,2021-02-02