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絶縁シート、積層体、及び基板[ja]

被引：0
申请号：
JP20200514410
申请日：
2019-04-17
公开(公告)号：
JPWO2019203266A1
公开(公告)日：
2021-02-12
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01B17/56
IPC分类号：
B32B7/025 C08K3/00 C08K3/013 C08K3/38 C08K7/00 C08L63/00 H01B3/40 H01B5/14
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
絶縁皮膜積層金属板及び金属基板[ja] [P]. 
日本专利 :JP6793083B2 ,2020-12-02
[2]
絶縁基板及び半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015132969A1 ,2017-04-06
[3]
積層体、及び積層体の製造方法、並びに、積層基板、及び積層基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025159733A ,2025-10-22
[4]
絶縁基板、多層セラミック絶縁基板、パワー半導体装置と絶縁基板の接合構造体、及びパワー半導体モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2014030659A1 ,2016-07-28
[5]
積層体、及び積層体の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025144741A ,2025-10-03
[6]
プレート積層体、プレート積層体を用いた中空積層体および中空積層体を用いたプレート型ヒートパイプ[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2002058879A1 ,2004-05-27
[7]
積層体の製造方法及び放熱基板[ja] [P]. 
MIZUNO KATSUMI ;
WATANABE TOMONORI .
日本专利 :JP2024081995A ,2024-06-19
[8]
積層体及び筆記用ボード[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018061885A1 ,2019-07-11
[9]
レーザ溶接方法及び積層体[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020105243A1 ,2021-09-27
[10]
積層体[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019054426A1 ,2020-08-27
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