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外装体およびその製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20120542311
申请日
:
2011-09-01
公开(公告)号
:
JPWO2012114397A1
公开(公告)日
:
2014-07-07
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C08L67/04
IPC分类号
:
C08J5/00
C08K3/22
C08K3/36
C08K9/04
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
半導体装置およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011111781A1
,2013-06-27
[2]
接合構造体およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017086324A1
,2018-05-31
[3]
人工皮革およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7193036B1
,2022-12-20
[4]
積層体およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2005090067A1
,2008-05-08
[5]
積層体およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011118383A1
,2013-07-04
[6]
積層体およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011108609A1
,2013-06-27
[7]
積層体およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2005000579A1
,2006-08-03
[8]
積層体およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011111586A1
,2013-06-27
[9]
積層体、およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018116800A1
,2019-10-24
[10]
積層体およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019044481A1
,2020-10-22
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