外装体およびその製造方法[ja]

被引:0
申请号
JP20120542311
申请日
2011-09-01
公开(公告)号
JPWO2012114397A1
公开(公告)日
2014-07-07
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C08L67/04
IPC分类号
C08J5/00 C08K3/22 C08K3/36 C08K9/04
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
半導体装置およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2011111781A1 ,2013-06-27
[2]
接合構造体およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2017086324A1 ,2018-05-31
[3]
人工皮革およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7193036B1 ,2022-12-20
[4]
積層体およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2005090067A1 ,2008-05-08
[5]
積層体およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2011118383A1 ,2013-07-04
[6]
積層体およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2011108609A1 ,2013-06-27
[7]
積層体およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2005000579A1 ,2006-08-03
[8]
積層体およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2011111586A1 ,2013-06-27
[9]
積層体、およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018116800A1 ,2019-10-24
[10]
積層体およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019044481A1 ,2020-10-22