共 50 条
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半導体装置およびその製造方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20120504516
申请日：
2011-03-10
公开(公告)号：
JPWO2011111781A1
公开(公告)日：
2013-06-27
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L29/786
IPC分类号：
H01L21/3065
H01L21/316
H01L21/336
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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