共 50 条
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半導体装置およびその製造方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20140524495
申请日：
2012-07-11
公开(公告)号：
JPWO2014009996A1
公开(公告)日：
2016-06-20
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L23/29
IPC分类号：
H01L21/301
H01L21/60
H01L23/31
H01L25/07
H01L25/18
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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