共 50 条
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半導体装置およびその製造方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20090515037
申请日：
2007-05-21
公开(公告)号：
JPWO2008142768A1
公开(公告)日：
2010-08-05
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L27/105
IPC分类号：
H01L27/10
H01L45/00
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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