半導体装置及びその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20100532907

申请日：

2009-10-05

公开(公告)号：

JPWO2010041630A1

公开(公告)日：

2012-03-08

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L23/12

IPC分类号：

H05K3/46

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法律状态信息

共 50 条

[1]

半導体装置及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013133134A1 ,2015-07-30

[2]

半導体装置及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7694856B1 ,2025-06-18

[3]

半導体装置及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025179592A ,2025-12-10

[4]

半導体装置及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015141384A1 ,2017-04-06

[5]

半導体製造方法及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2006111804A1 ,2008-11-20

[6]

半導体装置、半導体装置の製造方法[ja] [P].

SUZUKI KEI ;

FUJINO SHINICHI ;

KUBOKI TAKASHI .

日本专利 :JP2025043152A ,2025-03-28

[7]

電力用半導体装置及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015173862A1 ,2017-04-20

[8]

電力用半導体装置及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025171193A ,2025-11-20

[9]

半導体装置および半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020136805A1 ,2021-10-07

[10]

半導体装置の製造方法[ja] [P].

KITAICHI YUKIHIRO ;

SUGIURA MASATOSHI ;

TAMIMOTO HIDEAKI ;

MAEDA TAKEHIKO ;

TAKADA KEITA ;

KYOGOKU YOSHITAKA .

日本专利 :JP2023172171A ,2023-12-06

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