はんだ合金、はんだボールおよびはんだ継手[ja]

被引：0

申请号：

JP20160178880

申请日：

2016-09-13

公开(公告)号：

JP6119912B1

公开(公告)日：

2017-04-26

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

B23K35/26

IPC分类号：

C22C13/00 C22C13/02

代理机构：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

はんだ合金、はんだボールおよびはんだ継手[ja] [P].

日本专利 :JP6119911B1 ,2017-04-26

[2]

はんだ合金、はんだ粉末、およびはんだ継手[ja] [P].

日本专利 :JP6649597B1 ,2020-02-19

[3]

はんだ合金、はんだ粉末、およびはんだ継手[ja] [P].

日本专利 :JP6649596B1 ,2020-02-19

[4]

はんだ合金、およびはんだ継手[ja] [P].

日本专利 :JP6493610B1 ,2019-04-03

[5]

はんだ合金、はんだ粉末、はんだペースト、およびはんだ継手[ja] [P].

日本专利 :JP6936926B1 ,2021-09-22

[6]

はんだ合金、はんだボール、はんだプリフォーム、はんだ継手、および回路[ja] [P].

日本专利 :JP7381980B1 ,2023-11-16

[7]

はんだ合金、はんだボール、はんだプリフォーム、はんだ継手、および回路[ja] [P].

SUGISAWA KOTA ;

IIJIMA YUKI ;

YOSHIKAWA SHUNSAKU .

日本专利 :JP2024159118A ,2024-11-08

[8]

はんだ合金、はんだボール、はんだプリフォーム、はんだペースト及びはんだ継手[ja] [P].

日本专利 :JP6624322B1 ,2019-12-25

[9]

はんだ合金、はんだペースト、はんだボール、はんだプリフォーム、およびはんだ継手[ja] [P].

日本专利 :JP7032687B1 ,2022-03-09

[10]

はんだ合金及びはんだ継手[ja] [P].

日本专利 :JP7007623B1 ,2022-01-24

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