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はんだ合金、はんだペースト、はんだボール、はんだプリフォーム、およびはんだ継手[ja]
被引:0
申请号
:
JP20210172858
申请日
:
2021-10-22
公开(公告)号
:
JP7032687B1
公开(公告)日
:
2022-03-09
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B23K35/26
IPC分类号
:
B23K35/22
B23K35/363
C22C13/00
C22C13/02
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
はんだ合金、はんだボール、はんだプリフォーム、はんだペースト及びはんだ継手[ja]
[P].
日本专利
:JP6624322B1
,2019-12-25
[2]
はんだ合金、はんだ粉末、はんだペースト、およびはんだ継手[ja]
[P].
日本专利
:JP6936926B1
,2021-09-22
[3]
はんだ合金、はんだボールおよびはんだ継手[ja]
[P].
日本专利
:JP6119912B1
,2017-04-26
[4]
はんだ合金、はんだ粉末、およびはんだ継手[ja]
[P].
日本专利
:JP6649597B1
,2020-02-19
[5]
はんだ合金、はんだ粉末、およびはんだ継手[ja]
[P].
日本专利
:JP6649596B1
,2020-02-19
[6]
Cu核ボール、はんだ継手、フォームはんだ、およびはんだペースト[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015114771A1
,2017-03-23
[7]
Cu核ボール、はんだ継手、フォームはんだおよびはんだペースト[ja]
[P].
日本专利
:JP5680773B1
,2015-03-04
[8]
Cu核ボール、はんだ継手、はんだペースト及びフォームはんだ[ja]
[P].
日本专利
:JP6572998B1
,2019-09-11
[9]
Cu核ボール、はんだ継手、はんだペースト及びフォームはんだ[ja]
[P].
日本专利
:JP6485580B1
,2019-03-20
[10]
Cu核ボール、はんだ継手、はんだペースト及びフォームはんだ[ja]
[P].
日本专利
:JP6493603B1
,2019-04-03
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