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はんだ合金、はんだ粉末、はんだペースト、およびはんだ継手[ja]
被引:0
申请号
:
JP20210038141
申请日
:
2021-03-10
公开(公告)号
:
JP6936926B1
公开(公告)日
:
2021-09-22
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B23K35/26
IPC分类号
:
B23K35/22
C22C13/02
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
はんだ合金、はんだ粉末、およびはんだ継手[ja]
[P].
日本专利
:JP6649597B1
,2020-02-19
[2]
はんだ合金、はんだ粉末、およびはんだ継手[ja]
[P].
日本专利
:JP6649596B1
,2020-02-19
[3]
はんだ合金、はんだボールおよびはんだ継手[ja]
[P].
日本专利
:JP6119912B1
,2017-04-26
[4]
はんだ合金、およびはんだ継手[ja]
[P].
日本专利
:JP6493610B1
,2019-04-03
[5]
はんだ合金、はんだペースト、はんだボール、はんだプリフォーム、およびはんだ継手[ja]
[P].
日本专利
:JP7032687B1
,2022-03-09
[6]
はんだ合金、はんだボール、はんだプリフォーム、はんだペースト及びはんだ継手[ja]
[P].
日本专利
:JP6624322B1
,2019-12-25
[7]
はんだ合金及びはんだ継手[ja]
[P].
日本专利
:JP7007623B1
,2022-01-24
[8]
はんだ合金、はんだ粉末、はんだペースト、およびこれらを用いたはんだ継手[ja]
[P].
日本专利
:JP6649595B1
,2020-02-19
[9]
はんだ合金、はんだ粉末、はんだペースト、およびこれらを用いたはんだ継手[ja]
[P].
日本专利
:JP6521160B1
,2019-05-29
[10]
はんだ合金、はんだ粉末、はんだペースト、およびこれらを用いたはんだ継手[ja]
[P].
日本专利
:JP6521161B1
,2019-05-29
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