共 50 条
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接合型半導体装置およびその製造方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20100526710
申请日：
2009-08-25
公开(公告)号：
JPWO2010024237A1
公开(公告)日：
2012-01-26
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L29/80
IPC分类号：
H01L21/331
H01L21/337
H01L29/732
H01L29/808
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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