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レーザピーニング加工装置及びレーザピーニング加工方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20180562884
申请日
:
2017-10-31
公开(公告)号
:
JPWO2018135082A1
公开(公告)日
:
2019-11-07
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B23K26/356
IPC分类号
:
B23K26/146
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
レーザピーニング加工装置及びレーザピーニング加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7144234B2
,2022-09-29
[2]
レーザピーニング加工装置及びレーザピーニング加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6450038B2
,2019-01-09
[3]
レーザピーニング加工装置及びレーザピーニング加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6835876B2
,2021-02-24
[4]
レーザピーニング加工装置及びレーザピーニング加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7610965B2
,2025-01-09
[5]
レーザピーニング加工ヘッド、レーザピーニング加工装置およびレーザピーニング加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6526580B2
,2019-06-05
[6]
レーザピーニング加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019021539A1
,2020-05-28
[7]
レーザピーニング加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6845328B2
,2021-03-17
[8]
レーザー加工方法、加工物の製造方法、レーザークリーニング方法、レーザー加工装置、及びレーザークリーニング装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6829924B2
,2021-02-17
[9]
レーザー加工装置、レーザー加工方法及びレーザー加工プログラム[ja]
[P].
日本专利
:JP2025141442A
,2025-09-29
[10]
パターニング用レーザ加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP5926592B2
,2016-05-25
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