レーザピーニング加工装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20190532370

申请日：

2018-04-04

公开(公告)号：

JPWO2019021539A1

公开(公告)日：

2020-05-28

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

B23K26/356

IPC分类号：

B23K26/00 B23K26/16

代理机构：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

レーザピーニング加工装置及びレーザピーニング加工方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018135082A1 ,2019-11-07

[2]

レーザピーニング加工装置[ja] [P].

日本专利 :JP6845328B2 ,2021-03-17

[3]

レーザピーニング加工装置及びレーザピーニング加工方法[ja] [P].

日本专利 :JP7144234B2 ,2022-09-29

[4]

レーザピーニング加工装置及びレーザピーニング加工方法[ja] [P].

日本专利 :JP6450038B2 ,2019-01-09

[5]

レーザピーニング加工装置及びレーザピーニング加工方法[ja] [P].

日本专利 :JP6835876B2 ,2021-02-24

[6]

レーザピーニング加工装置及びレーザピーニング加工方法[ja] [P].

日本专利 :JP7610965B2 ,2025-01-09

[7]

レーザピーニング加工ヘッド、レーザピーニング加工装置およびレーザピーニング加工方法[ja] [P].

日本专利 :JP6526580B2 ,2019-06-05

[8]

レーザー加工方法、加工物の製造方法、レーザークリーニング方法、レーザー加工装置、及びレーザークリーニング装置[ja] [P].

日本专利 :JP6829924B2 ,2021-02-17

[9]

パターニング用レーザ加工装置[ja] [P].

日本专利 :JP5926592B2 ,2016-05-25

[10]

レーザー加工装置、レーザー加工方法[ja] [P].

YOSHITOMI MASARU ;

TAKADA HIDEYUKI ;

NARASAKI AIKO ;

KOBAYASHI YOHEI .

日本专利 :JP2024093854A ,2024-07-09

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