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レーザピーニング加工ヘッド、レーザピーニング加工装置およびレーザピーニング加工方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20160008172
申请日
:
2016-01-19
公开(公告)号
:
JP6526580B2
公开(公告)日
:
2019-06-05
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B23K26/356
IPC分类号
:
G21C19/02
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
レーザピーニング加工装置及びレーザピーニング加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018135082A1
,2019-11-07
[2]
レーザピーニング加工装置及びレーザピーニング加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7144234B2
,2022-09-29
[3]
レーザピーニング加工装置及びレーザピーニング加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6450038B2
,2019-01-09
[4]
レーザピーニング加工装置及びレーザピーニング加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6835876B2
,2021-02-24
[5]
レーザピーニング加工装置及びレーザピーニング加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7610965B2
,2025-01-09
[6]
レーザピーニング加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6845328B2
,2021-03-17
[7]
レーザピーニング加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019021539A1
,2020-05-28
[8]
レーザー加工方法、加工物の製造方法、レーザークリーニング方法、レーザー加工装置、及びレーザークリーニング装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6829924B2
,2021-02-17
[9]
パターニング用レーザ加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP5926592B2
,2016-05-25
[10]
レーザ加工モニタ装置、レーザ加工モニタ方法、およびレーザ加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7308355B2
,2023-07-13
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