半導体量子ドットの製造方法及び半導体量子ドット[ja]

被引:0
申请号
JP20180509066
申请日
2017-03-17
公开(公告)号
JPWO2017169932A1
公开(公告)日
2019-02-14
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C09K11/08
IPC分类号
B82Y20/00 B82Y40/00 C09K11/54 C09K11/56 C09K11/58 C09K11/62 C09K11/66 C09K11/70 C09K11/74 C09K11/75 C09K11/88
代理机构
代理人
法律状态
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共 50 条
[1]
半導体量子ドットの製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018056114A1 ,2019-03-22
[2]
量子ドット及び、その製造方法[ja] [P]. 
IIDA KAZUNORI ;
TSUTSUMI EMI ;
OGURA YUKO ;
TANAKA MASANORI ;
NIKATA SOICHIRO ;
TAKAMIZUMA YUKA .
日本专利 :JP2024016089A ,2024-02-06
[3]
InP量子ドットの製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019188679A1 ,2021-04-22
[5]
親水性量子ドットの製造方法[ja] [P]. 
NOJIMA YOSHIHIRO ;
AOKI SHINJI ;
TOBISHIMA KAZUYA .
日本专利 :JP2025000159A ,2025-01-07
[7]
化合物半導体の量子ドットを含む膜[ja] [P]. 
日本专利 :JP7073981B2 ,2022-05-24
[10]
量子ドット及びその作製方法と応用[ja] [P]. 
日本专利 :JP2021506723A ,2021-02-22