オプトエレクトロニクス半導体装置を製造する方法およびオプトエレクトロニクス半導体装置[ja]

被引:0
申请号
JP20170563313
申请日
2016-06-16
公开(公告)号
JP2018522405A
公开(公告)日
2018-08-09
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01L33/42
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
オプトエレクトロニクス半導体チップ[ja] [P]. 
日本专利 :JP2018519668A ,2018-07-19
[8]