電子部品、積層セラミックコンデンサおよびその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20060513827

申请日：

2005-04-22

公开(公告)号：

JPWO2005117040A1

公开(公告)日：

2008-04-03

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01G4/12

IPC分类号：

H01G4/008 H01G4/30

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共 50 条

[1]

積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの製造方法[ja] [P].

NAKAMURA TOMOAKI ;

TAWARA MIKIO .

日本专利 :JP2022111361A ,2022-07-29

[2]

積層セラミック電子部品の製造方法および積層セラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008072448A1 ,2010-03-25

[3]

積層セラミックコンデンサ及びその製造方法[ja] [P].

FUJIMOTO MASAYUKI ;

YANG KAI-HSUN ;

CHENG I KUAN .

日本专利 :JP2024076324A ,2024-06-05

[4]

積層セラミックコンデンサ[ja] [P].

日本专利 :JP2025147190A ,2025-10-06

[5]

積層セラミックコンデンサ[ja] [P].

日本专利 :JP2023038363A ,2023-03-16

[6]

セラミックの焼成方法および積層セラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015076005A1 ,2017-03-16

[7]

積層セラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014097823A1 ,2017-01-12

[8]

積層セラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014097822A1 ,2017-01-12

[9]

電解コンデンサおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020137548A1 ,2021-11-11

[10]

固体電解コンデンサおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023025265A ,2023-02-21

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