セラミックの焼成方法および積層セラミック電子部品の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20150549021

申请日：

2014-09-17

公开(公告)号：

JPWO2015076005A1

公开(公告)日：

2017-03-16

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C04B35/64

IPC分类号：

B22F1/107

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共 50 条

[1]

積層セラミック電子部品の製造方法および積層セラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008072448A1 ,2010-03-25

[2]

積層セラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014097823A1 ,2017-01-12

[3]

積層セラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014097822A1 ,2017-01-12

[4]

電子部品、積層セラミックコンデンサおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005117040A1 ,2008-04-03

[5]

多層セラミック基板およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009050936A1 ,2011-02-24

[6]

積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの製造方法[ja] [P].

NAKAMURA TOMOAKI ;

TAWARA MIKIO .

日本专利 :JP2022111361A ,2022-07-29

[7]

金属粉末の製造方法、導電性ペーストの製造方法、および積層セラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014162821A1 ,2017-02-16

[8]

積層セラミックコンデンサ及びその製造方法[ja] [P].

FUJIMOTO MASAYUKI ;

YANG KAI-HSUN ;

CHENG I KUAN .

日本专利 :JP2024076324A ,2024-06-05

[9]

積層セラミックキャパシタ[ja] [P].

KOO KUN HOI ;

KIM SEONG JIN ;

KOO BON SEOK .

日本专利 :JP2022031927A ,2022-02-22

[10]

積層セラミックコンデンサ[ja] [P].

日本专利 :JP2023038363A ,2023-03-16

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