積層セラミック電子部品[ja]

被引：0

申请号：

JP20140553039

申请日：

2013-11-23

公开(公告)号：

JPWO2014097822A1

公开(公告)日：

2017-01-12

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01G4/232

IPC分类号：

H01C7/10 H01G4/30

代理机构：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

積層セラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014097823A1 ,2017-01-12

[2]

積層セラミック電子部品の製造方法および積層セラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008072448A1 ,2010-03-25

[3]

セラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007060774A1 ,2009-05-07

[4]

セラミック成形体および積層型セラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010024188A1 ,2012-01-26

[5]

酸化物セラミックス、及びセラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014061671A1 ,2016-09-05

[6]

セラミックの焼成方法および積層セラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015076005A1 ,2017-03-16

[7]

積層型電子部品[ja] [P].

日本专利 :JP7705582B1 ,2025-07-09

[8]

積層型電子部品[ja] [P].

PARK HYE JIN ;

CHOI HONG JE ;

HAN JI HYE ;

KANG BYUNG WOO ;

YUN SU YUN ;

LEE SANG WOOK ;

KIM JUNG MIN .

日本专利 :JP2024086533A ,2024-06-27

[9]

積層型電子部品[ja] [P].

日本专利 :JP2025181823A ,2025-12-11

[10]

電子部品、積層セラミックコンデンサおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005117040A1 ,2008-04-03

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