積層型電子部品[ja]

被引：0

申请号：

JP20230076351

申请日：

2023-05-02

公开(公告)号：

JP2024086533A

公开(公告)日：

2024-06-27

发明(设计)人：

PARK HYE JIN CHOI HONG JE HAN JI HYE KANG BYUNG WOO YUN SU YUN LEE SANG WOOK KIM JUNG MIN

申请人：

SAMSUNG ELECTRO MECH CO LTD

申请人地址：

IPC主分类号：

H01G4/30

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

積層型電子部品[ja] [P].

日本专利 :JP7705582B1 ,2025-07-09

[2]

積層型電子部品[ja] [P].

KIM SANG YEOP ;

KANG JIN IL ;

LEE JI HUN ;

CHOI CHANG HAK .

日本专利 :JP2024035112A ,2024-03-13

[3]

積層型電子部品[ja] [P].

日本专利 :JP2025181823A ,2025-12-11

[4]

積層セラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JP2025153793A ,2025-10-10

[5]

積層セラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014097823A1 ,2017-01-12

[6]

積層セラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014097822A1 ,2017-01-12

[7]

積層セラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012023406A1 ,2013-10-28

[8]

積層型圧電セラミック電子部品、及び積層型圧電セラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015046434A1 ,2017-03-09

[9]

積層セラミック電子部品、積層セラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025153824A ,2025-10-10

[10]

積層型電子部品およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007063850A1 ,2009-05-07

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