半導体装置用部材とその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20060553861

申请日：

2006-01-11

公开(公告)号：

JPWO2006077755A1

公开(公告)日：

2008-06-19

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L23/373

IPC分类号：

H01L23/02

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日

法律状态

法律状态信息

共 50 条

[1]

冷却板、その製法及び半導体製造装置用部材[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014156543A1 ,2017-02-16

[2]

冷却板、その製法及び半導体製造装置用部材[ja] [P].

日本专利 :JP5666749B1 ,2015-02-12

[3]

冷却板、その製法及び半導体製造装置用部材[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014141974A1 ,2017-02-16

[4]

冷却板、その製法及び半導体製造装置用部材[ja] [P].

日本专利 :JP5666748B1 ,2015-02-12

[5]

部材と、部材の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025149759A ,2025-10-08

[6]

半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008007732A1 ,2009-12-10

[7]

半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007069299A1 ,2009-05-21

[8]

摺動部材用銅合金、鋳造体、摺動部材とその製造方法[ja] [P].

SHISHIDO RYO ;

YAMADA HIROSHI ;

OTSUKA TATSUYA .

日本专利 :JP2024170676A ,2024-12-10

[9]

半導体装置及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008105535A1 ,2010-06-03

[10]

半導体装置の製造方法及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2006109506A1 ,2008-10-23

← 1 2 3 4 5 →