共 50 条
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冷却板、その製法及び半導体製造装置用部材[ja]
被引：0
申请号：
JP20140530024
申请日：
2014-03-05
公开(公告)号：
JP5666748B1
公开(公告)日：
2015-02-12
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L21/683
IPC分类号：
C04B35/565
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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