緻密質複合材料、その製法、接合体及び半導体製造装置用部材[ja]

被引：0

申请号：

JP20200012343

申请日：

2020-01-29

公开(公告)号：

JP7319205B2

公开(公告)日：

2023-08-01

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C04B35/58

IPC分类号：

C04B35/577 C04B37/00 H01L21/683

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共 50 条

[1]

緻密質複合材料、その製法、接合体及び半導体製造装置用部材[ja] [P].

日本专利 :JP6182084B2 ,2017-08-16

[2]

緻密質複合材料、その製法及び半導体製造装置用部材[ja] [P].

日本专利 :JP6182082B2 ,2017-08-16

[3]

複合材料焼結体、接合体、半導体製造装置用部材、および、複合材料焼結体の製造方法[ja] [P].

IBATA KANA ;

NAGAI ASUMI ;

INOUE KATSUHIRO .

日本专利 :JP2024145464A ,2024-10-15

[4]

冷却板、その製法及び半導体製造装置用部材[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014141974A1 ,2017-02-16

[5]

冷却板、その製法及び半導体製造装置用部材[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014156543A1 ,2017-02-16

[6]

冷却板、その製法及び半導体製造装置用部材[ja] [P].

日本专利 :JP5666748B1 ,2015-02-12

[7]

冷却板、その製法及び半導体製造装置用部材[ja] [P].

日本专利 :JP5666749B1 ,2015-02-12

[8]

複合部材、放熱部材、半導体装置、及び複合部材の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019138744A1 ,2021-03-04

[9]

複合材料製の構造部材及び複合材料製の構造部材の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6441969B2 ,2018-12-19

[10]

放熱部材、半導体装置、及び複合材料の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP5645048B2 ,2014-12-24

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