共 50 条
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緻密質複合材料、その製法及び半導体製造装置用部材[ja]
被引：0
申请号：
JP20140015464
申请日：
2014-01-30
公开(公告)号：
JP6182082B2
公开(公告)日：
2017-08-16
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C04B35/577
IPC分类号：
H01L21/683
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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