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電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金[ja]
被引：0
申请号：
JP20090509224
申请日：
2008-03-28
公开(公告)号：
JPWO2008123433A1
公开(公告)日：
2010-07-15
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C22C9/06
IPC分类号：
C22C9/00
C22C9/01
C22C9/02
C22C9/04
C22C9/05
C22C9/10
C22F1/08
H01B1/02
H01B5/02
H01L23/50
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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