電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金[ja]

被引：0

申请号：

JP20090509224

申请日：

2008-03-28

公开(公告)号：

JPWO2008123433A1

公开(公告)日：

2010-07-15

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C22C9/06

IPC分类号：

C22C9/00 C22C9/01 C22C9/02 C22C9/04 C22C9/05 C22C9/10 C22F1/08 H01B1/02 H01B5/02 H01L23/50

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

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共 50 条

[21]

電子材料用銅合金[ja] [P].

日本专利 :JP6671416B2 ,2020-03-25

[22]

Ａｌ−Ｍｇ—Ｓｉ系合金材[ja] [P].

日本专利 :JP6774197B2 ,2020-10-21

[23]

Ｃｕ－Ａｌ－Ｍｎ系合金[ja] [P].

日本专利 :JP7497007B2 ,2024-06-10

[24]

Ａｌ−Ｍｇ—Ｓｉ系合金材[ja] [P].

日本专利 :JP6774196B2 ,2020-10-21

[25]

Ｎｉ−Ｃｒ−Ｍｏ−Ｎｂ系合金[ja] [P].

日本专利 :JP6839316B1 ,2021-03-03

[26]

Ｃｕ−Ｚｎ−Ｓｎ−Ｎｉ−Ｐ系合金及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6077755B2 ,2017-02-08

[27]

Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金押出材[ja] [P].

日本专利 :JP5825990B2 ,2015-12-02

[28]

Ｃｕ－Ｚｎ－Ｓｉ系合金の上方引上連続鋳造線材[ja] [P].

日本专利 :JP7347321B2 ,2023-09-20

[29]

Ｃｕ－Ｚｎ－Ｓｉ－Ｐｂ－Ｐ系合金連続鋳造線棒材[ja] [P].

KATAOKA MASAHIRO ;

SATO SHINOBU ;

DAIRAKU KANTA ;

SUZAKI KOICHI ;

GOTO HIROKI .

日本专利 :JP2025077850A ,2025-05-19

[30]

蓄電デバイス用Ｓｉ系合金負極材料の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6697838B2 ,2020-05-27

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