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電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金及びその製造方法[ja]

被引：0
申请号：
JP20090502370
申请日：
2008-08-22
公开(公告)号：
JPWO2009041197A1
公开(公告)日：
2011-01-20
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C22C9/06
IPC分类号：
C22F1/08 H01B1/02 H01B5/02
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2011036804A1 ,2013-02-14
[2]
電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2010064547A1 ,2012-05-10
[3]
電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金、Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6205105B2 ,2017-09-27
[4]
電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金[ja] [P]. 
日本专利 :JP6222885B2 ,2017-11-01
[5]
電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金条及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP5623960B2 ,2014-11-12
[6]
電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2008123433A1 ,2010-07-15
[7]
電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2011125153A1 ,2013-07-08
[8]
電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金[ja] [P]. 
日本专利 :JP5654571B2 ,2015-01-14
[9]
Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6228725B2 ,2017-11-08
[10]
Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6246454B2 ,2017-12-13
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