電子材料用Cu−Ni−Si−Co系銅合金及びその製造方法[ja]

被引:0
申请号
JP20110532878
申请日
2009-09-28
公开(公告)号
JPWO2011036804A1
公开(公告)日
2013-02-14
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C22C9/06
IPC分类号
C22C9/00 C22C9/01 C22C9/02 C22C9/04 C22C9/10 C22F1/08
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[4]
電子材料用Cu−Ni−Si−Co系銅合金[ja] [P]. 
日本专利 :JP6222885B2 ,2017-11-01
[6]
電子材料用Cu−Ni−Si系合金[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2008123433A1 ,2010-07-15
[7]
電子材料用Cu−Ni−Si系合金[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2011125153A1 ,2013-07-08
[8]
電子材料用Cu−Ni−Si系合金[ja] [P]. 
日本专利 :JP5654571B2 ,2015-01-14
[9]
Cu−Co−Si系合金及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6228725B2 ,2017-11-08
[10]
Cu−Ni−Si系合金及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6246454B2 ,2017-12-13