マイクロエッチング剤および配線基板の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20200096037

申请日：

2020-06-02

公开(公告)号：

JP6799347B1

公开(公告)日：

2020-12-16

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IPC主分类号：

C23F1/18

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共 50 条

[1]

銅のマイクロエッチング剤および配線基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6333455B1 ,2018-05-30

[2]

銅のマイクロエッチング剤及びその補給液、並びに配線基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013187537A1 ,2016-02-08

[3]

マイクロチップ、及びマイクロチップの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012056878A1 ,2014-03-20

[4]

エッチング剤、エッチング方法およびエッチング剤調製液[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015002272A1 ,2017-02-23

[5]

含フッ素マクロ開始剤およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015098847A1 ,2017-03-23

[6]

有機スイッチング素子およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009031507A1 ,2010-12-16

[7]

マイクロチッププレートおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008050791A1 ,2010-02-25

[8]

エチレンイミン重合体、およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016059728A1 ,2017-08-03

[9]

エチレン系ポリマーおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2015530459A ,2015-10-15

[10]

無水マレイン酸変性ポリエチレンワックスおよびその製造方法[ja] [P].

KAMIYA KOKI ;

HARUNARI TAKESHI .

日本专利 :JP2024065582A ,2024-05-15

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