銅のマイクロエッチング剤及びその補給液、並びに配線基板の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20130536347

申请日：

2013-06-25

公开(公告)号：

JPWO2013187537A1

公开(公告)日：

2016-02-08

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C23F1/18

IPC分类号：

H05K3/18

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法律状态信息

共 50 条

[1]

銅のマイクロエッチング剤および配線基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6333455B1 ,2018-05-30

[2]

マイクロエッチング剤および配線基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6799347B1 ,2020-12-16

[3]

エッチング液、補給液及び銅配線の形成方法[ja] [P].

日本专利 :JP5618340B1 ,2014-11-05

[4]

マイクロチップ、及びマイクロチップの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012056878A1 ,2014-03-20

[5]

エッチング液、補給液、及び配線形成方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014171174A1 ,2017-02-16

[6]

長鎖コンドロイチン糖鎖及びその製造方法並びにコンドロイチン合成の促進方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007069693A1 ,2009-05-28

[7]

色素製剤及びその製造方法、並びに加工製品及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6170231B1 ,2017-07-26

[8]

インクジェットインク及びその製造方法、並びに画像形成方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018190204A1 ,2020-02-06

[9]

シリコンエッチング液およびその製造方法、基板の処理方法、並びにシリコンデバイスの製造方法[ja] [P].

HITOMI TATSUYA ;

SEIKE YOSHIKI ;

NORO KOSUKE ;

OKIMURA KOSHIRO .

日本专利 :JP2024035172A ,2024-03-13

[10]

エッチング液組成物、多層膜のエッチング方法、並びに表示装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2017537222A ,2017-12-14

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