エッチング液、補給液、及び配線形成方法[ja]

被引:0
申请号
JP20150512332
申请日
2014-02-19
公开(公告)号
JPWO2014171174A1
公开(公告)日
2017-02-16
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C23F1/18
IPC分类号
H05K1/09 H05K3/06
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
エッチング液、補給液及び銅配線の形成方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP5618340B1 ,2014-11-05
[3]
シリコンエッチング液およびエッチング方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2011040484A1 ,2013-02-28
[4]
シリコンエッチング液およびエッチング方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009136558A1 ,2011-09-08
[5]
基板エッチング液[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2007138921A1 ,2009-10-01
[6]
銅エッチング液[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019013160A1 ,2020-05-21
[8]
エッチング液組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009066750A1 ,2011-04-07
[9]
シリコンエッチング液およびエッチング方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009044647A1 ,2011-02-03
[10]
樹脂組成物のエッチング液及びエッチング方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020158610A1 ,2021-02-18