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エッチング液、補給液、及び配線形成方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20150512332
申请日
:
2014-02-19
公开(公告)号
:
JPWO2014171174A1
公开(公告)日
:
2017-02-16
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C23F1/18
IPC分类号
:
H05K1/09
H05K3/06
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
エッチング液、補給液及び銅配線の形成方法[ja]
[P].
日本专利
:JP5618340B1
,2014-11-05
[2]
エッチング剤、エッチング方法およびエッチング剤調製液[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015002272A1
,2017-02-23
[3]
シリコンエッチング液およびエッチング方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011040484A1
,2013-02-28
[4]
シリコンエッチング液およびエッチング方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2009136558A1
,2011-09-08
[5]
基板エッチング液[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2007138921A1
,2009-10-01
[6]
銅エッチング液[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019013160A1
,2020-05-21
[7]
銅のマイクロエッチング剤及びその補給液、並びに配線基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013187537A1
,2016-02-08
[8]
エッチング液組成物[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2009066750A1
,2011-04-07
[9]
シリコンエッチング液およびエッチング方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2009044647A1
,2011-02-03
[10]
樹脂組成物のエッチング液及びエッチング方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020158610A1
,2021-02-18
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