フィルム状接着剤、接着シート、並びに半導体装置及びその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20200549304

申请日：

2019-09-25

公开(公告)号：

JPWO2020067186A1

公开(公告)日：

2021-09-02

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/52

IPC分类号：

C09J7/30 C09J11/06 C09J11/08 C09J201/00 H01L21/301

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共 50 条

[1]

フィルム状接着剤の製造方法、接着シート並びに半導体装置及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011058999A1 ,2013-04-04

[2]

半導体用フィルム状接着剤、半導体用フィルム状接着剤の製造方法、接着剤テープ、半導体装置の製造方法及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP7552782B1 ,2024-09-18

[3]

半導体用フィルム状接着剤、半導体用フィルム状接着剤の製造方法、接着剤テープ、半導体装置の製造方法及び半導体装置[ja] [P].

ISHIGE HIROYUKI ;

KIMURA RYOSUKE ;

SATO SHIN ;

SOBUE SHOGO .

日本专利 :JP2024156394A ,2024-11-06

[4]

接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010016305A1 ,2012-01-19

[5]

フィルム状接着剤、フィルム状接着剤複合シート、及びフィルム状接着剤付き半導体チップの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025149149A ,2025-10-08

[6]

接着剤、接着フィルム、半導体装置およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014103637A1 ,2017-01-12

[7]

フィルム状接着剤、半導体加工用シート及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

ISHII YUTARO ;

NISHIDA TAKUO .

日本专利 :JP2024008251A ,2024-01-19

[8]

接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、並びにそれを用いた半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007083810A1 ,2009-06-18

[9]

半導体用接着剤、並びに、半導体装置及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016088859A1 ,2017-08-31

[10]

半導体用接着剤、並びに、半導体装置及びその製造方法[ja] [P].

KAWAMATA RYUTA ;

MIYAHARA MASANOBU ;

MASUNO DAISUKE ;

NAKATA TAKAHIRO ;

CHABANA KOICHI ;

IWABUCHI RYUNOSUKE .

日本专利 :JP2025074222A ,2025-05-13

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