フィルム状接着剤の製造方法、接着シート並びに半導体装置及びその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20110540524

申请日：

2010-11-10

公开(公告)号：

JPWO2011058999A1

公开(公告)日：

2013-04-04

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C09J7/02

IPC分类号：

C09J4/02 C09J11/06 C09J201/00 H01L21/301 H01L21/52 H01L21/60 H01L25/065 H01L25/07 H01L25/18

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

フィルム状接着剤、接着シート、並びに半導体装置及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020067054A1 ,2021-09-16

[2]

フィルム状接着剤、接着シート、並びに半導体装置及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020067186A1 ,2021-09-02

[3]

半導体用フィルム状接着剤、半導体用フィルム状接着剤の製造方法、接着剤テープ、半導体装置の製造方法及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP7552782B1 ,2024-09-18

[4]

半導体用フィルム状接着剤、半導体用フィルム状接着剤の製造方法、接着剤テープ、半導体装置の製造方法及び半導体装置[ja] [P].

ISHIGE HIROYUKI ;

KIMURA RYOSUKE ;

SATO SHIN ;

SOBUE SHOGO .

日本专利 :JP2024156394A ,2024-11-06

[5]

接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023017948A ,2023-02-07

[6]

接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020026757A1 ,2021-08-26

[7]

接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、半導体装置及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

UEMURA KAZUE ;

SAEKI NAOYA .

日本专利 :JP2024118865A ,2024-09-02

[8]

接着剤、接着フィルム、半導体装置およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014103637A1 ,2017-01-12

[9]

フィルム状接着剤、フィルム状接着剤複合シート、及びフィルム状接着剤付き半導体チップの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025149149A ,2025-10-08

[10]

半導体用フィルム状接着剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置[ja] [P].

AKIYOSHI TOSHIYASU ;

SUGAWARA TAKEHIRO .

日本专利 :JP2022186809A ,2022-12-15

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