接着剤、接着フィルム、半導体装置およびその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20140506632

申请日：

2013-12-04

公开(公告)号：

JPWO2014103637A1

公开(公告)日：

2017-01-12

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C09J179/08

IPC分类号：

C09J7/00 C09J11/04 C09J163/00 C09J183/04 C09J193/04 H01L21/60 H01L23/29 H01L23/31

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共 50 条

[1]

半導体用フィルム状接着剤、半導体用フィルム状接着剤の製造方法、接着剤テープ、半導体装置の製造方法及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP7552782B1 ,2024-09-18

[2]

半導体用フィルム状接着剤、半導体用フィルム状接着剤の製造方法、接着剤テープ、半導体装置の製造方法及び半導体装置[ja] [P].

ISHIGE HIROYUKI ;

KIMURA RYOSUKE ;

SATO SHIN ;

SOBUE SHOGO .

日本专利 :JP2024156394A ,2024-11-06

[3]

接着剤、接着体、および接着体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016208617A1 ,2018-04-05

[4]

半導体用フィルム状接着剤の製造方法[ja] [P].

AKIYOSHI TOSHIYASU .

日本专利 :JP2024003019A ,2024-01-11

[5]

半導体用フィルム状接着剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置[ja] [P].

AKIYOSHI TOSHIYASU .

日本专利 :JP2023041754A ,2023-03-24

[6]

半導体用フィルム状接着剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018225800A1 ,2020-04-16

[7]

半導体用フィルム状接着剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018225191A1 ,2020-04-09

[8]

半導体用フィルム状接着剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置[ja] [P].

AKIYOSHI TOSHIYASU ;

SUGAWARA TAKEHIRO .

日本专利 :JP2022186809A ,2022-12-15

[9]

フィルム状接着剤の製造方法、接着シート並びに半導体装置及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011058999A1 ,2013-04-04

[10]

フィルム状接着剤、接着シート、並びに半導体装置及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020067186A1 ,2021-09-02

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