半導体用フィルム状接着剤の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20230181615

申请日：

2023-10-23

公开(公告)号：

JP2024003019A

公开(公告)日：

2024-01-11

发明(设计)人：

AKIYOSHI TOSHIYASU

申请人：

RESONAC HOLDINGS CORP

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L23/29

IPC分类号：

C08G59/40 C09J4/02 C09J7/35 C09J163/00 H01L21/60

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共 50 条

[1]

半導体用フィルム状接着剤、半導体用フィルム状接着剤の製造方法、接着剤テープ、半導体装置の製造方法及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP7552782B1 ,2024-09-18

[2]

半導体用フィルム状接着剤、半導体用フィルム状接着剤の製造方法、接着剤テープ、半導体装置の製造方法及び半導体装置[ja] [P].

ISHIGE HIROYUKI ;

KIMURA RYOSUKE ;

SATO SHIN ;

SOBUE SHOGO .

日本专利 :JP2024156394A ,2024-11-06

[3]

半導体用フィルム状接着剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置[ja] [P].

AKIYOSHI TOSHIYASU .

日本专利 :JP2023041754A ,2023-03-24

[4]

半導体用フィルム状接着剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018225800A1 ,2020-04-16

[5]

半導体用フィルム状接着剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018225191A1 ,2020-04-09

[6]

半導体用フィルム状接着剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置[ja] [P].

AKIYOSHI TOSHIYASU ;

SUGAWARA TAKEHIRO .

日本专利 :JP2022186809A ,2022-12-15

[7]

フィルム状接着剤、フィルム状接着剤複合シート、及びフィルム状接着剤付き半導体チップの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025149149A ,2025-10-08

[8]

接着剤、接着フィルム、半導体装置およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014103637A1 ,2017-01-12

[9]

フィルム状接着剤、半導体加工用シート及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

ISHII YUTARO ;

NISHIDA TAKUO .

日本专利 :JP2024008251A ,2024-01-19

[10]

フィルム状接着剤の製造方法、接着シート並びに半導体装置及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011058999A1 ,2013-04-04

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