銅／セラミックス接合体、絶縁回路基板、及び、銅／セラミックス接合体の製造方法、及び、絶縁回路基板の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20200539467

申请日：

2019-08-27

公开(公告)号：

JPWO2020045386A1

公开(公告)日：

2021-08-12

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C04B37/02

IPC分类号：

B23K20/00 H05K1/02 H05K3/38

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共 50 条

[1]

銅／セラミックス接合体、絶縁回路基板、及び、銅／セラミックス接合体の製造方法、及び、絶縁回路基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020045388A1 ,2021-08-26

[2]

酸化物系セラミックス回路基板の製造方法および酸化物系セラミックス回路基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013015355A1 ,2015-02-23

[3]

酸化物系セラミックス回路基板の製造方法および酸化物系セラミックス回路基板[ja] [P].

日本专利 :JP5908473B2 ,2016-04-26

[4]

セラミックス回路基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013008920A1 ,2015-02-23

[5]

セラミックス回路基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013008919A1 ,2015-02-23

[6]

炭化ホウ素含有セラミックス−酸化物セラミックス接合体及び該接合体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP5809896B2 ,2015-11-11

[7]

回路基板及び回路基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014115252A1 ,2017-01-19

[8]

セラミックスの製造方法[ja] [P].

MORI HARUKI ;

MATSUMURA YUJI ;

ITO TAKESHI ;

SHIMOYAMA TOMOTAKA .

日本专利 :JP2024008439A ,2024-01-19

[9]

セラミック粉末、及びセラミック粉末の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007119653A1 ,2009-08-27

[10]

セラミック銅被覆積層体及びセラミック銅被覆積層体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023534163A ,2023-08-08

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