回路基板及び回路基板の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20140558321

申请日：

2013-01-23

公开(公告)号：

JPWO2014115252A1

公开(公告)日：

2017-01-19

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H05K3/46

IPC分类号：

H05K1/09 H05K3/38

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法律状态信息

共 50 条

[1]

回路基板、表示装置及び回路基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011089767A1 ,2013-05-20

[2]

駆動回路基板及び駆動回路基板の製造方法[ja] [P].

NAKAMURA YOSHINOBU ;

MIYAMOTO TADAYOSHI .

日本专利 :JP2025125922A ,2025-08-28

[3]

駆動回路基板及び駆動回路基板の製造方法[ja] [P].

NAKAMURA YOSHINOBU ;

MIYAMOTO TADAYOSHI .

日本专利 :JP2025125923A ,2025-08-28

[4]

ＴＦＴ回路基板[ja] [P].

日本专利 :JP2022058505A ,2022-04-12

[5]

電気回路基板および同型の基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2018533197A ,2018-11-08

[6]

回路基板および表示装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011135908A1 ,2013-07-18

[7]

回路基板および表示装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011125353A1 ,2013-07-08

[8]

銅／セラミックス接合体、絶縁回路基板、及び、銅／セラミックス接合体の製造方法、及び、絶縁回路基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020045386A1 ,2021-08-12

[9]

銅／セラミックス接合体、絶縁回路基板、及び、銅／セラミックス接合体の製造方法、及び、絶縁回路基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020045388A1 ,2021-08-26

[10]

酸化物系セラミックス回路基板の製造方法および酸化物系セラミックス回路基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013015355A1 ,2015-02-23

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