駆動回路基板及び駆動回路基板の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20240022198

申请日：

2024-02-16

公开(公告)号：

JP2025125922A

公开(公告)日：

2025-08-28

发明(设计)人：

NAKAMURA YOSHINOBU MIYAMOTO TADAYOSHI

申请人：

SHARP DISPLAY TECHNOLOGY CORP SHARP KK

申请人地址：

IPC主分类号：

H10D86/40

IPC分类号：

G09F9/00 G09F9/30 H10D30/67 H10D84/83 H10K59/123

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共 50 条

[1]

駆動回路基板及び駆動回路基板の製造方法[ja] [P].

NAKAMURA YOSHINOBU ;

MIYAMOTO TADAYOSHI .

日本专利 :JP2025125923A ,2025-08-28

[2]

回路基板及び回路基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014115252A1 ,2017-01-19

[3]

回路基板、表示装置及び回路基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011089767A1 ,2013-05-20

[4]

駆動回路[ja] [P].

日本专利 :JP2023001137A ,2023-01-04

[5]

ＴＦＴ回路基板[ja] [P].

日本专利 :JP2022058505A ,2022-04-12

[6]

電気回路基板および同型の基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2018533197A ,2018-11-08

[7]

走査駆動回路及びそのＮＡＮＤ論理回路[ja] [P].

日本专利 :JP2018509020A ,2018-03-29

[8]

回路基板および表示装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011135908A1 ,2013-07-18

[9]

回路基板および表示装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011125353A1 ,2013-07-08

[10]

銅／セラミックス接合体、絶縁回路基板、及び、銅／セラミックス接合体の製造方法、及び、絶縁回路基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020045386A1 ,2021-08-12

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