電気回路基板および同型の基板の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20180500927

申请日：

2016-07-18

公开(公告)号：

JP2018533197A

公开(公告)日：

2018-11-08

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H05K1/03

IPC分类号：

B32B15/04 C25D11/04 C25D11/16 H01L23/36 H05K1/02

代理机构：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

回路基板及び回路基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014115252A1 ,2017-01-19

[2]

回路基板、表示装置及び回路基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011089767A1 ,2013-05-20

[3]

駆動回路基板及び駆動回路基板の製造方法[ja] [P].

NAKAMURA YOSHINOBU ;

MIYAMOTO TADAYOSHI .

日本专利 :JP2025125922A ,2025-08-28

[4]

駆動回路基板及び駆動回路基板の製造方法[ja] [P].

NAKAMURA YOSHINOBU ;

MIYAMOTO TADAYOSHI .

日本专利 :JP2025125923A ,2025-08-28

[5]

ＡｌＮ基板およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013008697A1 ,2015-02-23

[6]

基板製造のための方法および装置[ja] [P].

日本专利 :JP2022507132A ,2022-01-18

[7]

実装基板および実装基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011125874A1 ,2013-08-01

[8]

複合基板およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013002212A1 ,2015-02-23

[9]

酸化物基板およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012124506A1 ,2014-07-17

[10]

回路基板および表示装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011135908A1 ,2013-07-18

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