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回路基板および表示装置[ja]
被引:0
申请号
:
JP20120509325
申请日
:
2011-01-17
公开(公告)号
:
JPWO2011125353A1
公开(公告)日
:
2013-07-08
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L29/786
IPC分类号
:
G02F1/1368
H01L21/336
H01L21/8234
H01L27/06
H01L27/08
H01L27/088
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
回路基板および表示装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011135908A1
,2013-07-18
[2]
回路基板、表示装置及び回路基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011089767A1
,2013-05-20
[3]
回路基板の電磁界解析方法および装置ならびに回路基板およびその設計方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2005015449A1
,2006-10-05
[4]
配線回路基板および配線回路基板集合体シート[ja]
[P].
日本专利
:JP7154344B1
,2022-10-17
[5]
基板および液晶表示装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2012073773A1
,2014-05-19
[6]
回路基板及び回路基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014115252A1
,2017-01-19
[7]
半導体装置、回路基板および電子機器[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016079639A1
,2017-11-02
[8]
電気回路基板および同型の基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2018533197A
,2018-11-08
[9]
表示装置および表示装置のアレイ基板[ja]
[P].
日本专利
:JP2022153275A
,2022-10-12
[10]
TFT回路基板[ja]
[P].
日本专利
:JP2022058505A
,2022-04-12
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