配線回路基板および配線回路基板集合体シート[ja]

被引：0

申请号：

JP20210081722

申请日：

2021-05-13

公开(公告)号：

JP7154344B1

公开(公告)日：

2022-10-17

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K1/02

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法律状态信息

共 12 条

[1]

配線回路基板、電気的要素実装基板、電子部品および配線回路基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025129029A ,2025-09-03

[2]

回路基板および表示装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011125353A1 ,2013-07-08

[3]

回路基板の電磁界解析方法および装置ならびに回路基板およびその設計方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005015449A1 ,2006-10-05

[4]

熱センサ用配線シート[ja] [P].

GOTO HIDEKAZU .

日本专利 :JP2024080415A ,2024-06-13

[5]

可撓性基板、放射線検出器および放射線撮像装置[ja] [P].

TAKEDA SHINICHI .

日本专利 :JP2024142868A ,2024-10-11

[6]

印刷回路用銅箔、銅張積層板、プリント配線板及び電子機器[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013065713A1 ,2015-04-02

[7]

回路基板または回路製造のためのフォトリソグラフィ直接露光プロセスにおける露光制御[ja] [P].

日本专利 :JP2023541838A ,2023-10-04

[8]

細胞組織化用基板およびマイクロプレート[ja] [P].

日本专利 :JP2022117708A ,2022-08-12

[9]

瞳孔検出および視線追跡のためのイベントカメラシステム[ja] [P].

KEVIN BOYLE ;

ROBERT KONRAD ;

NITISH PADMANABAN .

日本专利 :JP2025100703A ,2025-07-03

[10]

二次元コード読み込みによるＬＰガス業務の作業詳細データ配信システムおよび方法[ja] [P].

日本专利 :JP5782467B2 ,2015-09-24