共 50 条
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基板積層体の製造方法及び積層体[ja]
被引：0
申请号：
JP20200553279
申请日：
2019-10-17
公开(公告)号：
JPWO2020085183A1
公开(公告)日：
2021-10-07
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L21/02
IPC分类号：
B32B7/12
C09J5/06
C09J183/04
C09J201/00
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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